在焊接时，为方便焊接，烙铁与元器件角大约为（）。
A: 45
B: 60
C: 30
D: 90
A: 45
B: 60
C: 30
D: 90
举一反三
- 焊接元器件时正确操作是（） A: 烙铁温度越高焊接越牢 B: 烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢 C: 焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电 D: 以上全部
- 清洗组件边框时，锉刀与边框角部约为（） A: 30° B: 45° C: 60° D: 90°
- 焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用（） A: 可调温烙铁 B: 吸锡烙铁 C: 汽焊烙铁 D: 恒温烙铁
- 关于焊接润湿的描述，不正确的是（）。 A: 润湿角0°＜θ≤30°，焊接润湿理想； B: 润湿角30°＜θ≤45°，焊接润湿良好； C: 润湿角45°＜θ≤55°，焊接润湿合格； D: 润湿角55°＜θ≤120°，焊接润湿合格；
- 焊接温度不高，焊接时间不宜过长的元器件时，应选用可调温烙铁