能达到金-瓷最大结合强度氧化膜的厚度为 （）
A: 0.2～2μm
B: 2.5～3μm
C: 3.5～4μm
D: 4.5～5μm
E: 5.5～6μm
A: 0.2～2μm
B: 2.5～3μm
C: 3.5～4μm
D: 4.5～5μm
E: 5.5～6μm
举一反三
- 一般来说，可达到最大结合强度的氧化层厚度为 A: 0.1~1μm B: 0.2~2μm C: 0.3~3μm D: 0.4~4μm E: 0.5~5μm
- 理想的氧化膜的厚度是（）。 A: 0.2～2μm B: 3～4μm C: 5～6μm D: 7～8μm E: 9～10μm
- 双效制冷循环地溶液浓度，串联流程一般取为（）。 A: ξm-ξa=（5~10）%；ξr-ξm=（10~15）% B: ξm-ξa=（2.5~3.5）%；ξr-ξm=（1.5~2.5）% C: ξm-ξa=（4.5~5.5）%；ξr-ξm=（4.0~4.5）% D: ξm-ξa=（1~2）%；ξr-ξm=（3~5）%
- D群沙门菌，革兰阴性短杆菌，长（） A: 1～3.5μm B: 2～4.5μm C: 3～5.5μm D: 4～6.5μm
- 双效制冷循环的溶液浓度，串联流程一般取（）。 A: ξm－ξa＝（5～10）%；ξr－ξm＝（10～15）% B: ξm－ξa＝（2.5～3.5）%；ξr－ξm＝（1.5～2.5）% C: ξm－ξa＝（4.5～5.5）%；ξr－ξm＝（4.0～4.5）% D: ξm－ξa＝（1～2）%；ξr－ξm＝（3～5）%