在Protel中，顶层信号层和底层信号层的导电图形为（）。
A: 焊盘
B: 过孔
C: 导线
D: 元件封状
A: 焊盘
B: 过孔
C: 导线
D: 元件封状
举一反三
- 用于连接顶层信号层和底层信号层的导电图形为 （ ）。 A: 导线 B: 焊盘 C: 元件封装 D: 过孔
- 由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB 板的层属性必须为
- 由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB 板的层属性必须为（ ） A: Top-Overlay B: Muti-Laye C: Top-Laye D: Bottom-Laye
- 由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板,所以在焊盘的属性对话框中,PCB板的层属性必须为 A: Multilayer B: TopOverlayer C: TopLayer D: BottomLayer
- 焊盘和过孔显示为_______________层。