SMT工艺流程中印刷工序要完成的工作是
A: 点胶
B: 贴片
C: 固化
D: 涂膏
A: 点胶
B: 贴片
C: 固化
D: 涂膏
D
举一反三
内容
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单面全表面装配的典型工艺流程是（） A: 贴片、涂膏、回流焊接、检验 B: 回流焊、涂膏、贴片、检验 C: 涂膏、贴片、回流焊接、检验 D: 涂膏、回流、焊贴片检验
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采用再流焊的工艺流程也有点胶、贴片、固化和焊接这样四道工序
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SMT的生产基本流程是（）。 A: 印刷 B: 贴片 C: AOI D: FQC
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在波峰焊工艺中，（ ）是指将贴片胶点在电路板上相应的位置上。 A: 点胶 B: 固化 C: 贴片 D: 焊接
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表面组装元件再流焊接过程是（）。 A: A印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊 B: B印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊 C: C印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊 D: D印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊