焊接电阻、电容等小型元器件一般选用功率（）W的内热式电烙铁。
A: 25
B: 75
C: 50
D: 100
A: 25
B: 75
C: 50
D: 100
A
举一反三
内容
- 0
焊接集成电路和小型元器件选用（）内热式电烙铁即可。 A: 20W B: 30W C: 50W D: 75W
- 1
焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时宜选用20W内热式、W外热式电烙铁（） A: 45 B: 30 C: 25
- 2
一般来说电烙铁的（）越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板一般选用（）W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过（），容易烫坏元器件和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分（），焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生（）。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在（）内完成。
- 3
电子元器件一般用的内热式电烙铁进行焊接（） A: 5～10 W B: 10～15 W C: 20～30 W
- 4
对于集成芯片等小型元器件的焊接，一般选用功率（）左右的电烙铁。 A: 20W B: 50W C: 100W D: 300W