焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时宜选用20W内热式、W外热式电烙铁（）
A: 45
B: 30
C: 25
A: 45
B: 30
C: 25
举一反三
- 焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时宜选用20W内热式、（）W外热式电烙铁。 A: 45 B: 30 C: 25 D: 50
- 焊接集成电路、晶体管及其他受热易损元器件时，应选用20W内热式或25W外热式电烙铁。（)
- 焊接集成电路、晶体管及其他受热易损元器件时，应选用（）内热式电烙铁。 A: 20W B: 50W C: 100W D: 200W
- 电烙铁的选择原则：烙铁头的（）要适应被焊件物面要求和产品装配密度；烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般要比焊料熔点高 （）℃；电烙铁（）要适当。焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用 （）W 内热式或 （）W 外热式电烙铁；焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用（）W 内热式或 （）W 外热式电烙铁；焊接较大元器件时，应选 （）W 以上的电烙铁。
- 电子元器件一般用的内热式电烙铁进行焊接（） A: 5～10 W B: 10～15 W C: 20～30 W