如下集成电路制造工艺方法中，不能减小互连寄生电阻的是 。
A: 银
B: 铜
C: 金
D: 铝
A: 银
B: 铜
C: 金
D: 铝
举一反三
- 【单选题】下列哪组关于导体电阻从小到大的排列正确的是() A. 银、铜、金、铝 B. 金、银、铜、铝 C. 铜、金、铝、银 D. 铝、金、铜、银
- 可以采用双大马士革工艺的互连是： 。 A: 铝互连 B: 铜互连 C: 金互连 D: 钛互连
- 常见金属的导电能力顺序为（ ）。 A: 银、铜、金、铝 B: 金、银、铜、铝 C: 金、铜、银、铝 D: 金、铜、铝、银
- 如下（）导电性能最强。 A: 银 B: 铜 C: 金 D: 铝
- 如下几种互连材料中，电阻率最大的是 。 A: 材料选用上，采用低阻互连材料，如铜取代铝； B: 引入硅化物工艺； C: 减少互连层数，减小平均联系长度； D: 增加互连层数，减小平均连线长度；