• 2022-07-26
    1. 下列半导体材料热敏特性突出的是( )。 A.本征半导体 B. P型半导体 C. N型半导体 D.PN结
    A: 本征半导体
    B: P型半导体
    C: N型半导体
    D: PN结
  • A

    内容

    • 0

      不同类型半导体逸出功大小( )。 A: n型半导体<本征半导体 B: 本征半导体>p型半导体 C: n型半导体>p型半导体 D: n型半导体>本征半导体

    • 1

      对于许多涉及氧的反应,氧化物的活性顺序为( ) A: 本征半导体>n型半导体>p型半导体 B: n型半导体>本征半导体>p型半导体 C: 本征半导体>p型半导体>n型半导体 D: p型半导体>本征半导体>n型半导体

    • 2

      在本征半导体中掺入5价元素就成为()型半导体。 A: P型半导体 B: N型半导体 C: PN结 D: 纯净半导体

    • 3

      在本征半导体中掺入3价元素就成为()型半导体。 A: P型半导体 B: N型半导体 C: PN结 D: 纯净半导体

    • 4

      若在本征半导体中掺入某些适当微量元素后,若以空穴导电为主的称(),若以自由电子导电为主的称()。 A: PNP型半导体/NPN型半导体\n B: N型半导体/P型半导体\n C: PN结/PN结\n D: P型半导体/N型半导体