在体积扩散传质为主的烧结过程中后期时，若温度和晶粒尺寸不变，则气孔率（Pc）随烧结时间（t）以（ ）关系而减少。
A: t1/2
B: t
C: t2
D: t5
A: t1/2
B: t
C: t2
D: t5
举一反三
- 在扩散传质为主的烧结过程中,进入到烧结的中后期时,若温度和晶粒尺寸 不变,则气孔率随烧结时间以( )次方关系而减少。 A: t1/2 B: t C: t2
- 在扩散传质为主的烧结过程中，若温度和颗粒尺寸不变，则在烧结中、后期，气相率（Pc）随烧结时间（t）以__次方关系而降低。
- 在扩散传质为主的烧结过程中，若温度和颗粒尺寸不变，则在烧结初期，线收缩率（△L/L0）随烧结时间（t）以__次方关系而增加。
- 以体积扩散传质为主的烧结过程中，烧结初期的线收缩率与时间t的（ ）次方成正比。 A: 1/5 B: 2/5 C: 1/3 D: 2/3
- 已知向量=(2，t),=(1，2)，若t=t1时，∥；t=t2时，⊥,则（ ） A: t1=-4，t2=-1 B: t1=-4，t2=1 C: t1=4，t2=-1 D: t1=4，t2=1