焊件底片判读时，发现沿焊道影像边缘有较宽的黑线，其宽窄不一，该缺陷可能是（）
A: 裂缝
B: 未焊透（IP）
C: 未熔合（IF）
D: 焊蚀、熔蚀、咬边（Undercut）
A: 裂缝
B: 未焊透（IP）
C: 未熔合（IF）
D: 焊蚀、熔蚀、咬边（Undercut）
举一反三
- 焊件底片判读时发现焊缝中央纵向有一较宽直长的黑线，黑线边缘很整齐，则该缺陷可能是（） A: 未焊透 B: 未熔合 C: 裂纹 D: 夹渣
- 焊件底片判读时发现焊缝中央纵向有一较宽直长的黑线，黑线边缘很整齐，则该缺陷可能是（） A: 未焊透\n B: 未熔合\n C: 裂纹\n D: 夹渣
- 焊接时接头根部未熔透的现象称为（） A: 咬边 B: 焊瘤 C: 未熔合 D: 未焊透
- 焊接时常见的焊缝内部缺陷有（ ）等。 A: 弧坑、夹渣、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透 B: 气孔、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透 C: 气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合和未焊透 D: 气孔、夹渣、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透
- 常见焊缝表面缺陷有未熔合和（）等。 A: 为焊透 B: 裂纹 C: 未熔合 D: 咬边