前牙瓷贴面修复牙体预备时，轴面一般要求预备厚度为()mm。
A: 0.2-0.3
B: 0.3-0.7
C: 1.0-1.5
D: 1.5-2.0
E: 2.0-2.5
A: 0.2-0.3
B: 0.3-0.7
C: 1.0-1.5
D: 1.5-2.0
E: 2.0-2.5
B
举一反三
- 铸造金属全冠牙体预备提供的（牙合）面间隙一般为（） A: 0.5～1mm B: 1～1.5mm C: 1.5～2.0mm D: 2.0～2.5mm E: 2.5～3mm
- 铸造金属全冠牙体预备提供的面间隙一般为（） A: 0.5～1mm B: 1～1.5mm C: 1.5～2.0mm D: 2.0～2.5mm E: 2.5～3mm
- 铸造金属全冠牙体预备提供的面间隙一般为（） A: 0.5～lmm B: 1～1.5mm C: 1.5～2.0mm D: 2.0～2.5mm E: 2.5～3mm
- 关于全瓷冠牙体预备说法正确的是( ) A: 不同全瓷材料的牙体预备量不同 B: 全瓷冠牙体预备要求与铸造金属全冠一样 C: 全瓷冠切端预备量应不小于1. 0mm D: 邻面预备量-般为1.5~2mm
- 根尖狭窄部距牙齿根尖孔（ ）mm A: 0.1—0.2 B: 0.3—0.4 C: 0.5—1.0 D: 1.2—1.5 E: 1.6—2.0
内容
- 0
分光光度法宜选用的吸光度读数范围为 A: 0～0.2 B: 0.3～1.0 C: 1.0～2.0 D: 0.1～0.3 E: 0.2～0.7
- 1
分光光度法中，常用的吸光度读数范围为 A: 0～0.2 B: 0.1～0.3 C: 0.2～0.7 D: 0.3～1.0 E: 1.0～2.0
- 2
熔断器的额定电流一般为电容器额定电流的（）倍。 A: 1.0～2.0 B: 1.0～2.5 C: 1.5～2.0 D: 1.5～2.5
- 3
良好的X线诊断照片影像的密度范围是（） A: 0.2～1.0 B: 0.2～1.5 C: 0.25～2.0 D: 0.3～1.8 E: 0.5～2.0
- 4
1.铸造金属全冠(牙合)面预备的间隙一般要求为( )。 A: 0.2～0.3mm B: 0.3～0.8mm C: 0.8～1.5mm D: 1.5～1.8mm E: 其它选项都不正确