通常对焊盘进行补泪滴的操作，范围有：全部焊盘过孔、SMD Pad、（ ）、T-junction四种.
A: Pad
B: Footprint
C: Tracks
D: Comment
A: Pad
B: Footprint
C: Tracks
D: Comment
举一反三
- PCB布线后，下列对焊盘进行修整的操作是()。 A: 覆铜 B: 连接地 C: 补泪滴 D: 填充
- 中国大学MOOC: 焊盘内不允许有过孔，且应避免过孔与焊盘相连，以避免因焊料流失所引起的焊接不良。如过孔确需与焊盘互连，且过孔与焊盘边缘之间的距离（ ）。
- 印制电路板上的组件包括以下哪些？ A: 元件封装（Footprint） B: 铜膜走线（Track） C: 焊盘（Pad） D: 过孔（Via） E: 禁止布线层（Keep Out Layer） F: 丝印层（Overlay） G: 机械层（Mechanical）
- 补泪滴：在电路板设计中，为了让焊盘更坚固，防止生产时焊盘与导线之间断开。
- 焊盘内不允许有过孔，且应避免过孔与焊盘相连，以避免因焊料流失所引起的焊接不良。如过孔确需与焊盘互连，且过孔与焊盘边缘之间的距离（ ）。 A: 大于1mm B: 小于1mm C: 等于1mm D: 不等于1mm