元器件内藏或嵌入的方法根据基板材料的分类是
A: 陶瓷基板和树脂基板
B: 陶瓷基板和金属基板
C: 树脂基板和金属基板
D: 陶瓷基板，树脂基板和金属基板
A: 陶瓷基板和树脂基板
B: 陶瓷基板和金属基板
C: 树脂基板和金属基板
D: 陶瓷基板，树脂基板和金属基板
A
举一反三
内容
- 0
MCM封装的基板可以陶瓷、金属及为基材。
- 1
下例答案中不是敷铜箔基板的是（）。 A: 酚醛纸基板 B: 聚四氟乙烯玻璃布基板 C: 环氧酚醛玻璃布基板 D: 挠性基板
- 2
⑦ 电子封装过程的根据特征尺寸的量级可以分为哪些层次 A: 、封装技术、实装技术 基板技术、整机系统 B: 、芯片、封装基板、实装基板、整机 C: 、芯片、封装基板、实装基板、三维封装 D: 、芯片、基板、整机
- 3
氧化铝陶瓷是目前常用的手机基板材料
- 4
⑥ 液晶显示器的基板采用的是什么基板？