导电胶种加入银粉的主要目的是
A: 导热
B: 导电
C: 提高粘度
D: 增加亮度
E: 提高热导率
F: 热膨胀系数的匹配
A: 导热
B: 导电
C: 提高粘度
D: 增加亮度
E: 提高热导率
F: 热膨胀系数的匹配
举一反三
- 在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入银浆的目的是 A: 提高导热性 B: 提高导电性 C: 增加粘稠度 D: 降低热膨胀系数
- 在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入银浆的目的是 A: 提高导热性 B: 提高导电性 C: 增加粘稠度 D: 降低热膨胀系数
- 表示金属热膨胀大小的量是（）。 A: 线膨胀系数 B: 膨胀系数 C: 体积膨胀系数 D: 体积膨胀比
- 金属丝的应变灵敏系数Ks的组成包括（）。 A: 导电材料电阻率的变化 B: 导电材料几何尺寸的变化 C: 导电材料温度系数的变化 D: 导电材料化学性质的变化 E: 导电材料膨胀系数的变化
- 热导率表示物质的（）能力。 A: A导热 B: B导电 C: C电磁辐射 D: D散热