芯片向芯片连线及焊点之间互连时铝垫间距＞10um时要采用（）方法连接。
A: 焊点间植球
B: 焊点间连线
C: 普通连线
D: 反向打线
A: 焊点间植球
B: 焊点间连线
C: 普通连线
D: 反向打线
举一反三
- 芯片互连、铝垫互连或者反向打线的产品，植球的铝垫上金线与芯片表面的间距（L）小于（）为不良。 A: 5um B: 10um C: 20um D: 1倍线径
- 芯片互连、铝垫互连或者反向打线的产品，植球的铝垫上焊线残留与相邻的（）、（）、（）之间的间距小于10um为不良。 A: 焊线 B: 焊球 C: 芯片 D: 管腿
- 芯片互连、铝垫互连或者反向打线的产品，植球的铝垫上焊线残留与相邻的焊线、焊球、芯片之间的间距小于1倍线径为不良。
- 采用电阻点焊焊接时，原焊点有4个，修理时要有（）。 A: 4个焊点 B: 5个焊点 C: 6个焊点 D: 7个焊点
- 印刷电路板上A、B两个焊点间为浅绿色，C、D两个焊点间为深绿色，则表示C、D间有电气连接。