单面全表面装配的典型工艺流程是（）
A: 贴片、涂膏、回流焊接、检验
B: 回流焊、涂膏、贴片、检验
C: 涂膏、贴片、回流焊接、检验
D: 涂膏、回流、焊贴片检验
A: 贴片、涂膏、回流焊接、检验
B: 回流焊、涂膏、贴片、检验
C: 涂膏、贴片、回流焊接、检验
D: 涂膏、回流、焊贴片检验
举一反三
- 以下SMT工艺流程正确的是()。 A: 点胶、涂膏、固化、回流焊接、贴片 B: 贴片、涂膏、固化、回流焊接 C: 涂膏、贴片、回流焊接、检验 D: 回流焊接、涂膏、贴片、检验
- 采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（） A: 点胶→贴片→固化→焊接 B: 涂焊膏→贴片→焊接
- 贴片件使用回流焊炉焊接时，起到焊接左右的是（ ）。 A: 焊锡丝 B: 焊膏 C: 粘结剂
- 手工贴装的工艺流程是（）。 A: 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验 B: 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验 C: 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板 D: 施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
- 工艺流程为:锡膏涂敷→贴片→回流焊→插件→波峰焊接是() A: 单面SMT工艺 B: 双面SMT工艺 C: 多层SMT工艺 D: SMT/THT混合工艺