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  • 2022-10-26
    在集成电路制造工艺步骤中,光刻与刻蚀能把掩膜版上的图形转移到硅片上来。
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    举一反三

    • 中国大学MOOC: 在集成电路制造过程中,刻蚀通常是在()之后进行的,刻蚀与光刻一起实现了将掩膜版上的图形转移到薄膜上。
    • 在集成电路制造过程中,刻蚀通常是在()之后进行的,刻蚀与光刻一起实现了将掩膜版上的图形转移到薄膜上。 A: 显影 B: 光刻 C: 涂胶 D: 抛光
    • 在集成电路中,将掩膜版上的图形位置及几何尺寸转移到光刻胶上的工艺是()。 A: 薄膜制备 B: 光刻 C: 刻蚀 D: 金属化
    • 集成电路制造与集成电路设计相关纽带是光刻掩膜版。
    • 光学光刻中,把与掩膜版上图形的相同图形复制到硅片表面的光刻是正性光刻。

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      制造 转移到 集成电路 硅片 图形 刻蚀 步骤 上来 电路 集成 光刻 移到 能把 工艺 转移

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