硅片制备中的倒角工艺是为了磨掉硅片边缘的棱角，使之变光滑的技术，国际上倒角的规格没有特殊要求，只要光滑即可。
A: 正确
B: 错误
A: 正确
B: 错误
举一反三
- 中国大学MOOC: 硅片制备中的倒角工艺是为了磨掉硅片边缘的棱角，使之变光滑的技术，国际上倒角的规格没有特殊要求，只要光滑即可。
- 为了去除表面的杂质、缺陷，进一步去除硅片表面微量的损伤层，需要进行的工艺是 A: 倒角 B: 磨片 C: 化学腐蚀 D: CMP
- 为了去除表面的杂质、缺陷，进一步去除硅片表面微量的损伤层，需要进行的工艺是 。 A: CMP B: 研磨 C: 倒角 D: 化学腐蚀
- 冲裁凸、凹模的工作边缘要求有（）。 A: 尖锐的刃口 B: 光滑的圆角 C: 45°倒角
- 下面选项中不属于晶圆制备中的整型处理的是（）。 A: 倒角 B: 去掉两端 C: 径向研磨 D: 硅片定位边和定位槽