为了保护集成电路芯片，制造芯片的硅晶圆无需减薄。（ ）
举一反三
- 集成电路的主要制造流程是（） A: 硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试 B: 硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路 C: 晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路 D: 硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
- 集成电路的主要制造流程是（） A: A硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试 B: B硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路 C: C晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路 D: D硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
- 单片机是指将()、()、()、()、()、()等半导体集成电路芯片集成在一块电路芯片上的微型计算机。
- 晶圆片的厚度就是芯片电路层的厚度。
- 芯片电路是通过（）工艺“印刷”到晶圆上的。