一片晶圆加工完后，作业员在晶圆上芯数统计表中，记录（），并核对与晶圆；中测单上数目是否一致。
A: 晶圆上的芯片数量
B: 晶圆实际加工芯片数
C: 晶圆批号
D: 晶圆片号
A: 晶圆上的芯片数量
B: 晶圆实际加工芯片数
C: 晶圆批号
D: 晶圆片号
举一反三
- 作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录并核对（） A: 工单号 B: 晶圆批号 C: 片号 D: 委工单号
- 产品加工过程中，作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录加工数并核对（） A: 工单号 B: 晶圆批号 C: 片号 D: 委工单号
- 设备更换晶圆后，必须双人核对晶圆数量及参考点位置，并在（）上签字。 A: 流程卡 B: 中测单 C: 晶圆管制卡 D: map上芯数统计记录
- 设备更换晶圆后，必须双人核对晶圆数量及参考点位置，并在（）上签字确认。 A: 流程卡 B: 中测单 C: 晶圆管制卡 D: map上芯数统计记录
- 导片是在核对晶圆与晶圆测试随件单上的信息一致后，将同一批次的晶圆按片号依次放入常温[br][/br]花篮的过程。