测试过程中,如果一片晶圆上有一个die测试不合格,则整片晶圆作废。
错
举一反三
内容
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作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录并核对（） A: 工单号 B: 晶圆批号 C: 片号 D: 委工单号
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产品加工过程中，作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录加工数并核对（） A: 工单号 B: 晶圆批号 C: 片号 D: 委工单号
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一片晶圆加工完后，作业员在晶圆上芯数统计表中，记录（），并核对与晶圆；中测单上数目是否一致。 A: 晶圆上的芯片数量 B: 晶圆实际加工芯片数 C: 晶圆批号 D: 晶圆片号
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一片晶圆上只有一个芯片，这个说法是 （正确/错误）的。
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晶圆进料检验测量厚度时，测量一片晶圆的几个点（）。 A: 5个 B: 6个 C: 4个 D: 3个