晶圆检测工艺中,探针与晶圆上焊点接触的好坏将直接影响测试结果。( )
举一反三
- 探针测试卡的电路板部分与测试机连接，上部是以金属合金制成的探针，探针通过与晶圆上的[br][/br]焊点接触，从而直接收集晶圆的输入信号或测试输出值。
- 晶圆检测工艺中,将烘烤完的晶圆从烘箱中取出后,不需要核对晶圆印章批号和晶圆测试随件单信息。( )
- 晶圆测试是利用测试测试机台、探针台、探针卡之间的组合来测试晶圆上每一个芯片。 A: 正确 B: 错误
- 中国大学MOOC: 晶圆测试是利用测试测试机台、探针台、探针卡之间的组合来测试晶圆上每一个芯片。
- 在全自动探针台上进行扎针测试时,需要根据晶圆测试随件单在探针台输入界面上输入的信息有( )。 A: 晶圆产品名称 B: 晶圆印章批号 C: 晶圆片号 D: 晶圆尺寸