关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-27 大规模集成电路芯片的基体材料是（ ） A: 单晶铝 B: 单晶硼 C: 单晶硅片 D: 单晶SiO2 大规模集成电路芯片的基体材料是（ ）A: 单晶铝B: 单晶硼C: 单晶硅片D: 单晶SiO2 答案： 查看 举一反三 多晶硅和单晶硅的区别（）。 A: 多晶花纹状，单晶白色 B: 多晶花纹状，单晶没有 C: 多晶彩色，单晶白色 D: 多晶黑色，单晶白色 为什么要用单晶进行硅片制造？ 材料是单晶锗和单晶硅的半导体称为本征半导体（） 制作电子器件的基本半导体材料是硅圆形单晶薄片,称为() A: 硅片 B: 晶圆 C: 衬底 D: 芯片 对于单晶的描述错误的是( )。 A: 聚甲醛单晶为六角形片晶 B: 单晶中分子链是平行于晶面的 C: 单晶的厚度一般在10 nm左右 D: 单晶的横向尺寸可达几十微米
