将烘烤完成的晶圆从烘箱中取出后，不需要核对晶圆印章批号和晶圆测试随件单信息。
举一反三
- 晶圆检测工艺中,将烘烤完的晶圆从烘箱中取出后,不需要核对晶圆印章批号和晶圆测试随件单信息。( )
- 晶圆检测工艺中,晶圆完成打点以后需要进行墨点烘烤,以下属于晶圆烘烤环节的步骤的是( )。 A: 用晶圆镊子从常温花篮中夹取晶圆,核对晶圆印章批号 B: 根据晶圆片号和花篮刻度放到对应的高温花篮中 C: 用工具将高温花篮放在高温烘箱中 D: 将烘烤完的晶圆从烘箱中取出
- 晶圆进行扎针测试时,完成晶圆信息的输入后,需要核对( )上的信息,确保三者的信息一致。 A: MAP图、测试机操作界面、晶圆测试随件单 B: MAP图、探针台界面、晶圆测试随件单 C: MAP图、软件检测程序、晶圆测试随件单 D: MAP图、软件版本、晶圆测试随件单
- 在全自动探针台上进行扎针测试时,需要根据晶圆测试随件单在探针台输入界面上输入的信息有( )。 A: 晶圆产品名称 B: 晶圆印章批号 C: 晶圆片号 D: 晶圆尺寸
- 下列属于晶圆外检的步骤的是：( )。 A: 从待检花篮中取出晶圆，核对晶圆批号随件单一致 B: 检查晶圆背面有无沾污、受损等情况 C: 用油墨笔剔除指纹等印记 D: 在显微镜下检查晶圆有无墨点沾污等异常情况