集成电路制造工艺中，以下不是热氧化方法的是： 。
A: 干氧氧化
B: 湿氧氧化
C: 离子氧化
D: 水蒸汽氧化
A: 干氧氧化
B: 湿氧氧化
C: 离子氧化
D: 水蒸汽氧化
举一反三
- 下面氧化方式中（）氧化方式的氧化速率最快。 A: 干氧氧化 B: 湿氧氧化 C: 低压氧化 D: 水汽氧化
- 根据氧化剂的不同，热氧化可以分为三种，其中氧化速率最高的是：__________。 A: 干氧氧化 B: 湿氧氧化 C: 水汽氧化 D: 掺氯氧化
- 根据氧化剂的不同，热氧化可分为（ ）。 A: 干氧氧化 B: 水汽氧化 C: 湿氧氧化 D: 掺氯氧化
- 几种氧化方式中,得到的氧化膜质量较差,速度却最快的是: A: 干氧氧化 B: 水汽氧化 C: 湿氧氧化 D: 氢氧合成氧化
- 二氧化硅热氧化有多种方式，下面关于氧化方式对生长速率影响的说法正确的是（）。 A: 湿氧氧化速率>水汽氧化速率>干氧氧化速率 B: 水汽氧化速率>干氧氧化速率>湿氧氧化速率 C: 干氧氧化速率>水汽氧化速率>湿氧氧化速率 D: 水汽氧化速率>湿氧氧化速率>干氧氧化速率