低温回复机制与金属中的有关;中温回复机制与金属中的有关;高温回复机制与有关;
A: 位错的攀移和滑移
B: 位错密度
C: 点缺陷浓度
A: 位错的攀移和滑移
B: 位错密度
C: 点缺陷浓度
举一反三
- 低温回复机制与金属中的()有关；中温回复机制与金属中的()有关；高温回复机制与()有关； A: 其余选项都不是 B: 点缺陷浓度 C: 位错的攀移和滑移； D: 位错密度
- 回复可以分为低温回复、中温回复、高温回复。其中低温回复主要与点缺陷的迁移有关,高温回复主要机制是多边化。
- 冷变形金属高温回复主要与以下哪个过程有关： A: 点缺陷的迁移 B: 位错滑移 C: 刃型位错的攀移 D: 等轴晶取代变形晶粒
- 高温回复对应的缺陷运动包括 A: 位错滑移 B: 位错攀移 C: 空位等点缺陷的运动 D: 亚晶界的迁移
- 关于回复机制，以下说法正确的是 A: 在温度较低时，回复主要与点缺陷的迁移有关； B: 当温度较高时，会发生位错的运动和重新分布； C: 在高温回复时，位错可以获得足够的能量产生攀移。 D: 在温度较低时，会发生位错的运动和重新分布