VIA设计的HUB芯片连接是技术称为（）
A: HYPERTRANSPORT
B: IHA
C: MUTIOL
D: V-LINK
A: HYPERTRANSPORT
B: IHA
C: MUTIOL
D: V-LINK
举一反三
- 下列关于集线器hub的工作描述不正确的是哪些项？（） A: HUB是物理层的设备 B: HUB是数据链路层的设备 C: HUB通过端口将多个终端设备连接在一起组成星型网络 D: HUB设备内部使用共享总线的技术，采用CSMA/CD技术进行交互
- 以下（）是主板芯片生产厂商。 A: VIA B: Intel C: Nvidia D: ATI
- 移动芯片技术体系分为三个层次,分别是____、芯片工艺和材料技术、芯片设计技术
- 指定设计电路的输入\输出端口与目标芯片引脚的连接关系的过程称为______.
- 倒装芯片的三种主要连接形式为（）。 A: 塑料芯片连接 B: 控制塌陷芯片连接 C: 直接芯片连接 D: 胶粘剂连接