以下包括打磨以及抛光的操作是( )
A: 检查
B: 粗磨
C: 就位
D: 细磨以及抛光
E: 以上都对
A: 检查
B: 粗磨
C: 就位
D: 细磨以及抛光
E: 以上都对
举一反三
- 金相试样制备的基本步骤是()。 A: （镶嵌）--细磨--粗磨--抛光--腐蚀 B: （镶嵌）--抛光--粗磨--细磨--腐蚀 C: （镶嵌）--粗磨--细磨--抛光--腐蚀 D: （镶嵌）--腐蚀--粗磨--细磨--抛光
- 宝石的 是一个连续的、完整的磨蚀抛光过程。 A: 粗磨—中磨—细磨 B: 切割—抛光 （精磨—抛光） C: 切割—研磨 （粗磨—中磨—细磨） D: 研磨（粗磨—中磨—细磨）—抛光（精磨—抛光）
- 小钻的加工流程中，成品阶段的细磨抛光工艺应以（）。 A: 粗车为主 B: 细磨为主 C: 细磨抛光并重 D: 抛光为主
- 金相样品制备的步骤包括_____ A: 取样 B: 粗磨和细磨 C: 抛光 D: 腐蚀
- 金相试验中试样细磨后还需要进一步抛光，抛光的目的是为了去除细磨时留下的细微磨痕而获得光亮的镜面，以下不属于金相试样的抛光方法的是（） A: 机械抛光 B: 侵蚀抛光 C: 电解抛光 D: 化学抛光