即使两种材料的晶格常数在室温下是相同的,由于热膨胀系数不同,在高温下,也将发生晶格失配,从而产生悬挂键,在交界面处引入界面态。(
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举一反三
- 在异质结的界面处引入界面态的主要原因是? A: 在异质结的两种半导体材料界面处存在晶格失配 B: 化合物半导体构成的异质结中，由于成分元素的互扩散，引入界面态 C: 由于两种材料热膨胀系数不同，在高温下引入界面态 D: 半导体材料的表面吸附
- 在异质结的界面处引入界面态的原因包括: A: 材料表面的原子重构 B: 由于两种材料热膨胀系数不同，在高温下引入界面态 C: 在异质结的两种半导体材料界面处存在晶格失配 D: 化合物半导体构成的异质结中，由于成分元素的互扩散，引入界面态
- 在异质结的界面处引入界面态的原因包括： A: 在异质结的两种半导体材料界面处存在晶格失配 B: 由于两种材料热膨胀系数不同，在高温下引入界面态 C: 化合物半导体构成的异质结中，由于成分元素的互扩散，引入界面态 D: 材料表面的化学吸附 E: 材料表面的原子重构
- 由于晶格失配的存在,在异质结界面处会出现未配对的悬挂键,从而引起晶格缺陷,产生应变、位错。(<br/>)
- 施主型界面态主要是由引起的，受主型界面态主要是由引起的（）。 A: 悬挂键，晶格失配 B: 悬挂键及晶格失配，杂质 C: 杂质及悬挂键，晶格失配 D: 杂质，悬挂键及晶格失配