下列对表面贴装元器件的要求那一项是不正确的？（ )
A: 元器件开封包装后应在48h内焊接；
B: 元器件引线歪斜度误差应小于0.08mm；
C: 对暂不使用的静电敏感器件应放入塑料袋中保存；
D: 元器件引线共面性误差小于0.1mm。
A: 元器件开封包装后应在48h内焊接；
B: 元器件引线歪斜度误差应小于0.08mm；
C: 对暂不使用的静电敏感器件应放入塑料袋中保存；
D: 元器件引线共面性误差小于0.1mm。
C
举一反三
内容
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下面哪个元器件属于无源器件?
- 1
电子产品生产中，从元器件的预处理、贴装、焊接、清洗、测试直到包装，都有可能因（ ）造成对器件的损害。 A: 振动 B: 温度 C: 静电放电 D: 湿度
- 2
在下列元器件中，属于无源器件的是（）
- 3
在设置元器件属性时，表示器件的编号。
- 4
小外形晶体管SOT、塑料封装有引线芯片载体PLCC的焊点结构，不正确的描述为：（） A: 小外形晶体管（SOT）的焊点高度A应不小于引线的厚度；焊料应部分或完全覆盖元器件的引线；如下图： B: 小外形晶体管SOT器件引线与焊盘间的焊料厚度应不大于引线厚度的两倍； C: 塑料封装有引线芯片载体PLCC元器件与焊盘间的焊料厚度A大于0.75mm； D: 塑料封装有引线芯片载体PLCC元器件焊点的长度L与元器件引线宽度W的关系应为L不小于2W，见下图；