硅片研磨及清洗后腐蚀的方法有哪些？
腐蚀方式：喷淋及浸泡
举一反三
内容
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下列选项中，属于硅片表面处理重要工序的是（ ）？ A: 化学清洗 B: 表面腐蚀 C: 电阻率 D: 导电类型
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清洗硅片等半导体材料时,可以用自然水清洗。
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硅片的表面腐蚀通常使用 、 两种。
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为了去除表面的杂质、缺陷，进一步去除硅片表面微量的损伤层，需要进行的工艺是 。 A: CMP B: 研磨 C: 倒角 D: 化学腐蚀
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硅圆片的制备一般需要经过的流程包括：（）、基准面研磨、定向、（ ）、磨片、（ ）、腐蚀、（）、清洗、检查和包装入库。