硅圆片制备的最后一道工序是（）。
A: 切片
B: 刻蚀
C: 抛光
D: 定向
A: 切片
B: 刻蚀
C: 抛光
D: 定向
举一反三
- 硅圆片的制备一般需要经过的流程包括：整形处理、基准面研磨、定向、（ ）、磨片、（ ）、刻蚀、抛光
- 集成电路工艺流程顺序正确的是： A: 硅圆片制造-前道工序-后道工序 B: 前道工序-硅圆片制造-后道工序 C: 前道工序-后道工序-硅圆片制造 D: 后道工序-前道工序--硅圆片制造
- 中国大学MOOC: 硅圆片（即晶圆）的制备中需要进行切片，切片这一工序决定了硅片的（）（）（）（）参数？
- 硅圆片（即晶圆）的制备中需要进行切片，切片这一工序决定了硅片的（）（）（）（）参数？ A: 晶向 B: 厚度 C: 平行度 D: 翘度
- 硅圆片制备中有一道工序是基准面研磨，主要是为了确定晶片的导电类型和晶向。 A: 正确 B: 错误