干法刻蚀是亚微米尺寸下刻蚀器件的最主要方法，湿法腐蚀一般只是用在尺寸较大的情况下刻蚀器件，例如大于3微米。
举一反三
- 在半导体制造工艺中有两种基本的刻蚀工艺：干法刻蚀和湿法刻蚀。前者是亚微米尺寸下刻蚀器件的最主要方法，后者一般只是用在大于3微米的情况下。
- 在半导体制造工艺中有两种基本的刻蚀工艺：干法刻蚀和湿法刻蚀。前者是小尺寸下刻蚀器件的最主要方法，后者一般只是用在大于3微米的情况下。
- 在半导体制造工艺中有两种基本的刻蚀工艺：干法刻蚀和湿法刻蚀。前者是小尺寸下刻蚀器件的最主要方法，后者一般只是用在大于3微米的情况下。 A: 正确 B: 错误
- 中国大学MOOC: 在半导体制造工艺中有干法刻蚀和湿法刻蚀两种基本的刻蚀工艺。前者是小尺寸下刻蚀器件的最主要方法，后者一般只是用在大于3微米的情况下。
- 干法刻蚀和湿法刻蚀二者中，通常（）的刻蚀选择比较高，（）的刻蚀通常是各向异性。 A: 湿法刻蚀 干法刻蚀 B: 干法刻蚀 湿法刻蚀 C: 湿法刻蚀 湿法刻蚀 D: 干法刻蚀 干法刻蚀