关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-27 以下方法中，可用于绝缘介质的淀积的是： 。 A: 电阻丝加热蒸发 B: 电子束蒸发 C: 直流溅射 D: 射频溅射 以下方法中，可用于绝缘介质的淀积的是： 。A: 电阻丝加热蒸发B: 电子束蒸发C: 直流溅射D: 射频溅射 答案： 查看 举一反三 既能够溅射金属又能够溅射绝缘介质的是方法是 A: 直流溅射 B: 射频溅射 下列（）不属于物理气相淀积？ A: 磁控溅射和射频溅射 B: 电子束蒸发 C: 电阻丝加热蒸发 D: ICP-CVD 以下各种方法中，不是制备金属的常用方法的是： 。 A: 电阻丝加热蒸发 B: 电子束蒸发 C: 溅射 D: 氧化 以下方法中不是常见的溅射方法的是： 。 A: 磁控溅射 B: 直流溅射 C: 射频溅射 D: 刻蚀溅射 ⑤ 溅射镀膜有直流二极溅射，射频二极溅射，磁控溅射，IC制造中使用最多的是 A: 、直流二极溅射 B: 、射频二极溅射 C: 、磁控溅射
