下列元器件中不可采用波峰焊进行焊接的有 。
A: 0.5mm 引脚间距的 SOP
B: R0402
C: BGA
D: 0.4mm 引脚间距的 QFP
A: 0.5mm 引脚间距的 SOP
B: R0402
C: BGA
D: 0.4mm 引脚间距的 QFP
举一反三
- QFP，208PIN之IC的引脚间距：（） A: 0.3mm B: 0.4mm C: 0.5mm D: 0.6mm
- 塑料有引脚芯片载体（ ）四面有引脚，引脚采用J形，常见的引脚间距为1.27mm和 0.76mm, 极限间距为0.3mm。 A: LCCC B: BGA C: QFP D: PLCC
- QFP器件不可以放置在波峰焊接面上是因为（ ）。 A: 引脚间距小 B: 易脱落 C: 易烧坏 D: 达不到防静电要求
- 器件引脚间距1MM以上不可以放置在波峰焊接面上。
- 方形扁平封装（ ）是专为小引脚间距表面贴装IC而研制的，大多采用翼型引脚，引脚数为28~300个。 A: PLCC B: QFP C: BGA D: LCCC