MOS型半导体存储器芯片可以分为DRAM和SRAM两种，其中_____芯片的电路简单，集成度高，成本较低，但速度要相对慢很多。
DRAM
举一反三
- 【判断题】MOS型半导体存储器芯片可以分为DRAM和SRAM两种,其中SRAM芯片的电路简单,集成度高,成本较低,一般用于构成主存储器
- 通常情况下，下面是有关DRAM 和SRAM 存储器芯片的叙述错误的是( )。 A: DRAM芯片的集成度比SRAM芯片的高 B: DRAM芯片的成本比SRAM芯片的高 C: DRAM芯片的速度比SRAM芯片的高 D: DRAM 芯片工作时需要刷新， SRAM 芯片工作时不需要刷新
- 半导体存储器芯片可以分为DRAM和SRAM两种，PC机中内存条一般由其中的 芯片组成
- 下面是有关DRAM和SRAM存储器芯片的叙述:Ⅰ.DRAM芯片的集成度比SRAM高Ⅱ.DRAM芯片的成本比SRAM高Ⅲ.DRAM芯片的速度比SRAM快Ⅳ.DRAM芯片工作时需要刷新，SRAM芯片工作时不需要刷新通常情况下，错误的是()。 A: Ⅰ和Ⅱ B: Ⅲ和Ⅳ C: Ⅰ和Ⅳ D: Ⅱ和Ⅲ
- 下面是有关DRAM和SRAM存储器芯片的叙述，通常情况下，错误的是（ ） I.DRAM芯片的集成度比SRAM高 II.DRAM芯片的成本比SRAM高 Ⅲ.DRAM芯片的速度比SRAM快 Ⅳ.DRAM芯片工作时需要刷新，SRAM芯片工作时不需要刷新 A: I和Ⅱ B: Ⅱ和Ⅲ C: Ⅲ和Ⅳ D: I和Ⅳ
内容
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下面是有关DRAM和SRAM存储器芯片的叙述: I. DRAM芯片的集成度比SRAM高 II. DRAM芯片的成本比SRAM高 lII. DRAM芯片的速度比SRAM快 IV. DRAM芯片工作时需要刷新，SRAM芯片工作时不需要刷新通常情况下,错误的是( )。 A: I和II B: II和IIl C: llI和IV D: I和IV
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MOS型半导体存储芯片，根据其保存数据的机理不同可分为DRAM和SRAM，其中_________适合用作Cache存储器的芯片。
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下面是有关DRAM和SRAM存储器芯片的叙述,错误的是( )[br][/br] [br][/br]I DRAM芯片的集成度比SRAM芯片的高[br][/br]II DRAM芯片的成本比SRAM芯片的高[br][/br]III DRAM芯片的速度比SRAM芯片的快[br][/br]IV DRAM芯片工作时需要刷新,SRAM芯片工作时不需要刷新 A: I和II B: II和III C: III和IV D: I和IV
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下面是有关DRAM和SRAM存储器芯片的叙述：Ⅰ．DRAM比SRAM集成度高Ⅱ．DRAM比SRAM成本高Ⅲ．DRAM比SRAM速度快Ⅳ．DRAM需要刷新，SRAM不需要刷新其中哪两个叙述是正确的（） A: Ⅰ和Ⅱ B: Ⅱ和Ⅲ C: Ⅲ和Ⅳ D: Ⅰ和Ⅳ
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下面是有关DRAM和SRAM存储器芯片的叙述 Ⅰ．DRAM 存储单元的结构比SRAM简单 Ⅱ．DRAM比SRAM成本高 Ⅲ．DRAM比SRAM速度快 Ⅳ．DRAM要刷新，SRAM不需刷新 其中正确的是 A: Ⅰ和Ⅱ B: Ⅱ和Ⅲ C: Ⅲ和Ⅳ D: Ⅰ和Ⅳ