印制电路板组装工艺分为通孔插装技术和表面贴装技术。
举一反三
- 印制电路板组装工艺分为通孔插装技术和表面贴装技术。 A: 正确 B: 错误
- SMT表面贴装技术是一种直接将表面组装元器件贴装、焊接到印制电路板表面规定位置而无需在板上钻插装通孔的电路装联技术。（ ）
- SMT组装技术特点是印制线路板上无需通孔，直接将表面贴装元器件(SMC/SMD，...到印制电路板表面规定位置上的电路装连技术
- SMT组装技术特点是印制线路板上无需通孔，直接将表面贴装元器件(SMC/SMD， Surface Mount Component/ Surface Mount Device)贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装连技术
- 波峰焊接技术主要用于传统通孔插装元器件的组装工艺,不可以用于表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。( )