SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶)、贴装(固化)、回流焊接（或再流焊接）、清洗、检测、返修。
举一反三
- SMT再流焊接的工艺流程是（）。 A: 丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测 B: 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测 C: 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗 D: 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
- 以下关于SMT再流焊接工艺流程，错误的是（）。 A: 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测 B: 贴片、丝印、再流焊接、清洗、检测 C: 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、清洗、再流焊接 D: 制作焊锡膏丝网、丝印、清洗、贴片、再流焊接
- 采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（） A: 点胶→贴片→固化→焊接 B: 涂焊膏→贴片→焊接
- 下面哪些是SMT工艺构成要素（ ） A: 印锡膏 B: 剪切引脚 C: 回流焊接 D: 贴装
- SMT工艺的组成包括： A: 焊锡膏印刷 B: 零件贴装 C: 回流焊接 D: AOI光学检测