贴装元器件焊端或引脚不小于（）厚度浸入焊膏。
举一反三
- 手工贴装的技术要求一般包括：（ ） A: 贴装静电敏感器件必须带接地良好的防静电腕带，并在防静电工作台上进行贴装。 B: 贴装方向必须符合装配图要求。 C: 贴装位置准确，引脚与焊盘对齐，居中，切勿贴放不准，在焊膏上拖动找正。 D: 贴放后用子轻轻压元件体顶面，使贴装元件的焊端或引脚不小于1-2厚度浸入焊膏。
- 贴片的标准是元器件准确，同时引脚位置放置在焊盘中央，引脚浸入焊膏深度不少于2/3，同时不能有焊膏挤出。
- 元器件焊端或引脚要和焊盘图形对齐、（）。
- 手工贴装的工艺流程是（）。 A: 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验 B: 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验 C: 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板 D: 施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
- 手工贴装的工艺流程一般包括：施加焊膏、手工贴装、贴装检验、再流焊、修板、清洗、检验。