回流焊的作用
A: 就是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板,固粘接在一起
B: 印锡膏
C: 将元器件贴装到印制电路板
D: 检测焊接质量
A: 就是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板,固粘接在一起
B: 印锡膏
C: 将元器件贴装到印制电路板
D: 检测焊接质量
举一反三
- 贴片机的作用 A: 印锡膏 B: 焊接元器件到印制电路板 C: 在PCB上贴保护膜 D: 将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上
- 表面组装元件再流焊接过程是（）。 A: A印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊 B: B印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊 C: C印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊 D: D印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
- 回流焊机的主要功能（ ） A: 印锡膏 B: 贴装元器件 C: 固定元器件 D: 焊接元器件
- SMT表面贴装技术是一种直接将表面组装元器件贴装、焊接到印制电路板表面规定位置而无需在板上钻插装通孔的电路装联技术。（ ）
- 关于回流焊的说法,以下哪项错误的是: A: 提供一种加热环境; B: 使预先分配到印制板焊盘上的锡膏重新熔化; C: 让表面贴装的元器件和PCB焊盘通过锡膏可靠的给合在一起的焊接技术; D: 要加入熔融焊料;