设计PCB元件时，元件的外形轮廓绘制在（ ）。
A: Multi layer
B: Top Overlayer
C: TopLayer
D: Bottom Layer
A: Multi layer
B: Top Overlayer
C: TopLayer
D: Bottom Layer
举一反三
- 贴片元件封装的焊盘放置在（）。 A: Multi layer B: Top Overlay C: TopLayer D: Bottom overLayer
- 贴片元件封装的焊盘放置在（ ）。 A: Top Layer B: Top Overlayer C: Bottom Layer D: Multi Layer
- 设计PCB元件时,元件的外形轮廓绘制在(0.6) A: Multi laye B: Top Overlaye C: TopLaye D: Bottom Laye
- 框中，PCB 板的层属性必须为·由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话 A: Multi layer B: Top Overlayer C: TopLayer D: Bottom Layer
- 元件封装的外形符号一般应该放置在哪个层: A: Keep OutLayer B: Top Overlay C: TOP Layer D: Bottom Layer