当前世界电子组装的主流技术是:
A: THT
B: 表面组装技术；SMT
C: AMT
A: THT
B: 表面组装技术；SMT
C: AMT
B
举一反三
内容
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当前大多数电子产品组装工艺大多采用SMT与THT相混合的工艺。
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THT是将电子元器件贴装在印制电路板或基板的表面，从表面焊接的一种组装技术。 A: 正确 B: 错误
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当前大多数电子产品组装工艺大多采用SMT与THT相混合的工艺。 A: 正确 B: 错误
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17e4368cad0d1f0.png如图所示电路板一般是采用SMT（表面贴装技术）进行焊接组装。
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【判断题】表面组装技术(SMT)的主要特点有;组装密度高,生产效率高,产品性能高,可靠性高,生产成本低