倒装芯片有几种连接方式？FC芯片的凸点结构是怎样的？
倒装芯片有三种主要的连接形式：控制塌陷芯片连接（Controlled Collapse Chip Connection，C4）、直接芯片连接（Direct Chip Attach，DCA）和胶粘剂连接倒装芯片。 FC基本上可分为焊料凸点FC和非焊料凸点FC两大类。尽管如此，基本结构是一样的，即每一个FC都是由IC、UBM(Under-Bump Metal，凸点下金属)和Bump(凸点)组成的。如图5-14所示为典型的凸点结构示意图。UBM是在芯片焊盘与凸点之间的金属过渡层，主要起粘附和扩散阻挡的作用，它通常由粘附层、扩散阻挡层和浸润层等多层金属膜组成。现在采用溅射、蒸发、化学镀、电镀等方法来形成UBM。Bump则是FC与PCB电连接的唯一通道，也是FC技术中最富吸引力之所在。
举一反三
内容
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以下那些是倒装芯片的安装工艺 A: 焊料凸点 焊料连接 B: 金-导电性树脂连接 C: 金金压接连接 D: 金-焊料连接
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倒装芯片的英文简称（ ） A: RCC B: SAP C: FC D: IMS
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芯片互连常用的方法有引线键合、、倒装芯片焊。
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叠层集成电路间的区域互连主要有三种形式：倒装芯片焊接叠层芯片法（不带垫片）、倒装芯片焊接叠层芯片法、。
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倒装焊芯片--封装是( )。