芯片倾斜度检验工具为（）。
A: 三光机
B: 透视机
C: 高倍测量显微镜
A: 三光机
B: 透视机
C: 高倍测量显微镜
举一反三
- FC线都有哪些检验设备（）。 A: 三光机 B: 推晶机 C: 高倍显微镜 D: 透视机
- 显微镜的观察顺序是 A: 低倍镜、油镜、高倍镜 B: 低倍镜、高倍镜、油镜 C: 油镜、高倍镜、低倍镜 D: 油镜、低倍镜、高倍镜
- FC产品虚焊的检验方法有（）。 A: 推晶后高倍显微镜确认 B: 透视 C: 切片
- 使用显微镜时一般先选用(填高倍镜、低倍镜),然后使用(填高倍镜、低倍镜)。
- 进行显微测量时,一台显微镜在低倍镜下进行标定,结果为物镜测微尺99格对应目镜测微尺90格,则此台显微镜低倍镜下,目镜测微尺每格长度应为______ μm。在高倍镜下进行标定,结果为物镜测微尺25格对应目镜测微尺100格,则此台显微镜高倍镜下,目镜测微尺每格长度应为______ μm