元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。
A: 1倍
B: 2倍
C: 3倍
D: 4倍
A: 1倍
B: 2倍
C: 3倍
D: 4倍
举一反三
- 对于电子元器件引脚的处理,轴向引线元器件的成型要求不包括: A: 引线折弯处距离根部要大于1.5 mm B: 弯曲的半径要大于引线直径的2 倍 C: 两根引线打弯后要相互平行 D: 成品检测<br>D.贴近元件本体折弯
- 轴向引线元器件成形，引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少（）倍引线的直径。 A: 一 B: 两 C: 三 D: 四
- 径向引线元器件引线间距小于安装孔距时如图I。引线根部到弯曲点平直部分最小尺寸为（）倍引线直径。 A: 一 B: 二 C: 三 D: 四
- 元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。 A: 大于4倍引线直径 B: 应大于或等于2倍引线直径 C: 应大于或等于引线直径 D: 应小于2倍引线直径
- 二次线进行线束制作时，线束内弯曲半径应大于线束直径的（）倍。 A: 1 B: 2 C: 3 D: 4