零件上某重要表面要求加工余量小且均匀，应采用（）的方法来定位加工。
A: 基准重合
B: 互为基准
C: 自为基准
D: 基准统一
A: 基准重合
B: 互为基准
C: 自为基准
D: 基准统一
举一反三
- 当要求的加工余量小而均匀时，选择加工表面本身作为定位基准称为（）。 A: 基准统一原则 B: 基准重合原则 C: 自为基准原则 D: 互为基准原则
- 精加工或光整加工工序要求余量小而均匀,选择加工表面本身作为定位基准,称为( )。 A: 基准统一原则 B: 基准重合原则 C: 自为基准原则 D: 互为基准原则
- 当精加工表面要求加工余量小而均匀时，选择定位精基准的原则是（ ）。 A: 基准统一 B: 基准重合 C: 自为基准 D: 互为基准
- 当精加工表面要求加工余量小而均匀时，选择定位精基准的原则是（ ）。 A: 互为基准 B: 基准统一 C: 基准重合 D: 自为基准
- 为了使加工表面之间有较高的位置精度，使其加工余量小而均匀，可采用反复加工、（ ）的原则。 A: 基准重合 B: 基准统一 C: 自为基准 D: 互为基准