径向引线的元器件悬空安装如图L，其壳体距离印制板面最小为（）mm。
A: 0
B: 1.5
C: 2.5
D: 3.5
A: 0
B: 1.5
C: 2.5
D: 3.5
举一反三
- 径向引线的元器件悬空安装如图L，其壳体距离印制板面最大为（）mm。 A: 2 B: 3 C: 4 D: 5
- 轴向引线元器件水平悬空安装如图K，其壳体距离印制板面最大为（）mm，通常用于发热元器件安装。 A: 2 B: 3 C: 4 D: 5
- 垂直安装的轴向引线元器件如图M元件体高于焊盘的距离C最小为（）mm。 A: 0 B: 0.5 C: 1.5 D: 3.5
- 半导体三极管引线弯曲处与元器件壳体的距离如图J最小是引线直径的（）倍。 A: 三 B: 四 C: 五 D: 六
- 径向引线元器件引线间距小于安装孔距时如图I。引线根部到弯曲点平直部分最小尺寸为（）倍引线直径。 A: 一 B: 二 C: 三 D: 四