板面凹坑的原因有
A: 排板时清洁不当
B: 分隔钢板上有杂物未清除
C: 铜箔表面有半固化片的碎屑
D: 压力过大
A: 排板时清洁不当
B: 分隔钢板上有杂物未清除
C: 铜箔表面有半固化片的碎屑
D: 压力过大
举一反三
- 板面凸起的原因是 A: 内层板表面有杂物 B: 分隔钢板上有杂物 C: 铜箔表面有半固化片的碎屑 D: 压力过大
- 内层图形显露的原因有 A: 压力过大 B: 半固化片选择不当 C: 压板条件不当 D: 内层图形设计不合理
- 东芝公司开发的B2it方法说法错误的是 A: 原料不是普通的覆铜合板，而是铜箔 B: 要将电子浆料做成圆锥状凸块 C: 结构是铜箔-半固化片交叉排列 D: 圆锥凸块不需要刺破半固化片
- 注塑件表面混色的原因有：（） A: 注塑压力过大 B: 背压过大 C: 料筒未清洗干净 D: 注塑速度过快 E: 色粉扩散不良
- 喷漆表面出现小凹坑，其原因可能是（）。 A: 素材未很好清洁 B: 裸手接触工件 C: 油漆一次喷涂太湿 D: 油漆喷得太干