复合体可用于
A: A.
恒牙皿类洞、V类洞及牙颈部缺损的充填修复
B: B.
乳牙1类洞及II类洞修复
C: II类洞的垫底
D: D.后牙咬合面大缺损的充填修复
A: A.
恒牙皿类洞、V类洞及牙颈部缺损的充填修复
B: B.
乳牙1类洞及II类洞修复
C: II类洞的垫底
D: D.后牙咬合面大缺损的充填修复
举一反三
- 复合体可用于() A: 恒牙Ⅲ类洞、Ⅴ类洞及牙颈部缺损的充填修复： B: 乳牙Ⅰ类洞及Ⅱ类洞修复 C: Ⅱ类洞的垫底 D: 后牙咬合面大缺损的充填修复
- 银汞合金充填术适应症不包括（ ）。 A: 后牙V类洞 B: I类洞 C: II类洞 D: IV类洞
- 超微填料复合树脂不能用千 A: 较小皿V类洞修复 B: B.前牙贴面修复 C: C.瓷及复合树脂修复体小缺损的修补 D: D.后牙咬合面大缺损的修复
- 后牙邻面龋坏的牙体修复中。为治疗后牙邻面龋而预备的洞形分类为（）。 A: Ⅰ类洞 B: Ⅱ类洞 C: Ⅲ类洞 D: Ⅳ类洞 E: V类洞
- 后牙邻面龋坏的牙体修复中 为治疗后牙邻面龋而预备的洞形分类为 A: Ⅰ类洞 B: Ⅱ类洞 C: Ⅲ类洞 D: Ⅳ类洞 E: Ⅴ类洞