SoT分析法
SoT分析法
表面贴装的晶体管,常为黑色,表面贴装半导体器件主要采用小外形塑封晶体管SOT,SOT是 英文缩略语。
表面贴装的晶体管,常为黑色,表面贴装半导体器件主要采用小外形塑封晶体管SOT,SOT是 英文缩略语。
常见的晶体管SMT封装包括( )。 A: SOT323 B: SOT353 C: SOT143 D: SOT89
常见的晶体管SMT封装包括( )。 A: SOT323 B: SOT353 C: SOT143 D: SOT89
贴片电阻的封装可以是()。 A: 0805 B: 0603 C: 0402 D: SOT89
贴片电阻的封装可以是()。 A: 0805 B: 0603 C: 0402 D: SOT89
17e44624492ed78.png图示封装名称为()。 A: SOD B: SOT C: TO D: chip
17e44624492ed78.png图示封装名称为()。 A: SOD B: SOT C: TO D: chip
17e446241ed3796.png图示元器件封装名称为()。 A: SIP B: DIP C: SOT D: SOP
17e446241ed3796.png图示元器件封装名称为()。 A: SIP B: DIP C: SOT D: SOP
17e446242b5d828.png图示器件的封装名称为( )。 A: BGA B: QFP C: SOT D: SOD
17e446242b5d828.png图示器件的封装名称为( )。 A: BGA B: QFP C: SOT D: SOD
长期备用医嘱的英文缩写是( ) A: sos B: prn C: st D: sot
长期备用医嘱的英文缩写是( ) A: sos B: prn C: st D: sot
1803c37404f719a.png图示集成电路的封装为( )封装。 A: DIP B: SOP C: SOT D: QFP
1803c37404f719a.png图示集成电路的封装为( )封装。 A: DIP B: SOP C: SOT D: QFP
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